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瞄準5G与摺叠机需求 PI大厂达迈二期扩产

(中央社
聚醯亚胺(PI)为软板上游材料,PI薄膜供应厂达迈科技「铜锣二期建设」今天正式竣工启用,日本荒川化学等代表也出席典礼。
达迈科技本次兴建规划的二期厂区占地约3万6000平方米,合计厂房设施、生产设备、研发大楼等相关投资逾新台币18亿元,其中生产项目包括一栋地上5楼、地下一层的厂房,厂内配置1条年产能600顿的生产线,也完成预留未来新增产线的相关配置,并同时扩建多功能先进PI研发大楼。
达迈说明,铜锣一期厂区自2014年开厂以来所生产销售全球的PI薄膜已超过8500万平方米,估算已超过330个大安森林公园,看好铜锣二期厂区的扩充可挹注未来营运动能。
达迈公司几个主要产品包括高阶软板材料、人工石墨膜、高频高速软板材料、光学级透明PI膜,应用的领域包括智慧手机用软板、5G高频高速软板及显示器应用材料等。
吴声昌瞄準5G高频高速材料的趋势,相关材料都已经「準备好了」,也认为三星、华为分头推出摺叠手机,将推波助澜摺叠机的趋势,有助于达迈研发的透明PI进一步抢占市场,达迈与其客户积极布局中国客户,看好未来产业水到渠成,将迎来爆发成长。
受中美贸易战纷扰影响,达迈今年上半年每股盈余0.51元,低于去年同期的1.38元,但8月营收1.57亿元,月成长8.5%,已连续两个月成长。
近期PI需求虽受智慧型手机成长趋缓等外在因素影响,但达迈仍看好智慧手机、穿戴装置、车用软板等市场成长潜力,展望2020年,因5G、散热及透明显示器等相关应用领域的发展等也将驱动PI膜需求另一波的成长。
达迈说明,尤其近期中美贸易摩擦及日韩关条紧张,各产业因应风险分散相继採取供应链重整、关键性原物料及零组件定锚所衍生的商机,吴声昌表示,对达迈立足台湾,在对的产业位置而言,会有很好的成长机会。
(编辑:林孟汝)1081018


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